按键帽为大颗粒实心的,触点为黑色导电基,通过压注成型融合为一体,那么这种按键结构设计时需要注意那些呢?
最主要的是按键按压回弹的手感,由于没有DOME片实现回弹,就需要硅胶设计自行反弹,注意按键帽与导电基按压时需要设计一个薄壁斜面,内斜面角度在45度以内,斜壁厚度在0.3-0.6之间,常规取0.5。需要注意的是导电基下方的开口要比按键帽大,
设计参数如下:
其实导电基可以设计为任意形状,也可以根据实际需求来决定导电基采用何种导电方式。硅胶按键导电基的导电方式主要为以下三种:
1. 导电碳粒实现硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电层较厚,通常都在0.4~0.6mm左右,且导电电阻低,在100Ω以下。但要求导电基的形状要规则,通常为0.5倍数的正圆形。
2. 丝印导电碳油实现硅胶按键遥控器的导电。此种方式优点在于对导电基形状无具体要求,可以为任意形状。但导电层的厚度相对导电碳粒要薄,一般在0.2~0.3mm左右,且导电电阻也相对导电碳粒较高。
3.导电基粘贴金属粒实现硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电电阻可以到达近乎0Ω,且金属粒表面有镀金,可有效抗氧化。同导电碳粒一样,金属粒要求导电基的形状通常为0.5倍数的正圆形,厚度在0.2-0.5左右,但生产成本要远远高于碳粒导电。